目前我国的it相关产业发展速度快，尤其是以华为为首的芯片研发及其5g技术领先全球，导致美国对华为产生了忌惮，所以自从去年开始就对华为实行了芯片的禁用，将其列入实体清单，经过去年的制裁后，华为依然活得相当好，所以美国打算从半导体上制裁华为，其实目前我国在航空发动机、机器人和芯片都有短板，那么有网友问，这三大技术哪个难度大呢？
航空发动机
航发是所有动力装置难度最大的。喷气式发动机通过其中的压气机、燃烧室、涡轮的协调工作，把从前端吸入的低压空气压缩、燃烧，推动涡轮、再驱动压气机继续压缩空气，最后把高温、高压的燃气从后端高速喷射出，仅仅让流动的空气经过几米长、直径不到2米的圆筒，产生几千甚至上万公斤的推力。
航空发动机的燃气温度越高，流过发动机的空气量越大，发动机推力也越大。最关键的压气机、燃烧室、涡轮组，是核心机也是技术难点。涡轮驱动的压气机，转速每秒高达上千转，其中的高速高温轴承、转子的动平衡、叶片与转子的受力处理是技术难点。压气机和涡轮驱动效率、燃烧室耐温材料、油气混合与燃烧是难点。叶片形状、制造工艺、电器控制等等无数的难点。
机器人
技术难点在于运动精确性，要实现运动精确度，需要实现运动刚度、传动减速机构的回差校正、以及传感器的高分辨率。无论是哪个在机电行业都是具有技术含金量的。作业平稳性，实际机器人的关节是有间隙的，没有间隙的运动机械是无法润滑的，但是有了间隙磨损引起间隙变化就是无法避免的，因此，平稳性和误差弥补也是一个技术难点。
布局的多样性，也可以说是通用性，太过于定制化的设备，成本是非常高的，设计师需要对通用性，进行综合考虑，这也是不小的技术难点。操作易用性，机器人总是需要人来操作的，日常的维护、保养是否能够低成本化，对机器人的运行成本有直接联系。
芯片
芯片就是拿一块硅片，在上面做光刻，然后腐蚀、沉积、离子注入，便可以形成各种各样的半导体，重点是每一步都是在纳米级的精准度上。芯片的技术难点，往往不在于怎么去做这些步骤，而在于每一个步骤的损坏率。因为每一步都是在上一步的基础上进行的。如果每一步的成功率是99%，如果有2000多个小步，总体成功率会越来越低。
总的来说，目前我国在进行这三大件的研发过程中，主要在这三方面被人卡脖子，航发我们被材料学卡脖子，材料学又是一个需要积累的学科。机器人我们被伺服电机卡脖子。高端芯片我们被专利被光刻机卡脖子。目前这三大技术基本都有短板。三者各有各难度，共性是材料选择、纯度、制造设备、工制作工艺、软件开发的问题，依然阻碍三者的发展。大家觉得哪个技术难度更大呢？
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02-2317:57

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