内蒙古知名的电子产品组装，国际进口印板翘曲因素为避免印板过度下弯，在再流炉里适当地支撑印板是很重要的。印板翘曲是电路组装中必须注意观察的要素，并应严格进行特微描述。再流周期中由热引起的bga或基板的翘曲会导致焊料空穴，并把大量残留应力留在焊料连接上，造成早期故障。采用莫尔条纹投影影像系统很容易描述这类翘曲，该系统可以在线或脱机操作，用于描述预处理封装和印板翘曲的特微。
内蒙古电子产品组装无铅焊接无铅焊接是另yi项新技术，许多g司已经开始采用。这项技术始于欧盟和日本工业界，起初是为了在进行pcb组装时从焊料中取消铅成份。实现这yi技术的日期yi直在变hua，起初提出在2004年实现，zui近提出的日期是在2006年实现。不过，许多g司现正争取在2004年拥有这项技术，有些g司现在已经提供了无铅产品。脱机系统通过炉内设置的为器件和印板绘制的基于时间/温度座标的翘曲图形，也能模拟再流环境。
知名的电子产品组装smt组装工艺与焊接前的每yi工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、pcb设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。焊料目前，波峰焊接zui常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63%;铅37%，应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，其温度应高于合金液体温度183℃，并使温度均匀。过去，250℃的焊锡锅温度被视为“标准”。
电子产品组装而镀金板正好解决了这些问题。对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决ding性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命比锡板长很多倍。所以大家都乐意采用。

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